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雷火电竞网站_晶圆厂投入汽车芯片生产,限制 DDI 后端封测厂商盈利
日期:2021-11-20 13:05:31 编辑: 阅读:

 

  跟着晶圆厂将产能重心放在汽车芯片出产上,显示驱动芯片(DDI)制造商在第四时度可能很难取得更多的代工产能撑持,这反过来将阻碍厥后端合作火伴封测营业增加势头。

  据 DIGITIMES 报导,业内动静人士暗示,因为晶圆代工产能重要限制了 IC 设计公司的产量,中国中国台湾地域 DDI 后端封测厂商估计本年第四时度的收入环比增加将持平。

  动静人士流露称,包罗联咏、敦泰、天钰和瑞鼎在内的供给商都打算在 2022 年将出产重点放在利用 28nm 工艺节点的 OLED DDI 上,同时放慢集成指纹辨认、触摸节制和显示功能的 FTDDI 的推出。

  据悉,这些 OLED DDI 将首要用在手机利用,部门用在可穿着装备。凡是,此类芯片需要更复杂的测试法式和更长的测试时候,有望成为欣邦、南茂等封测厂商的成长动能。

  动静人士指出,为应对代工产能重要的环境,DDI 芯片供给商正转向采取 28/22nm 工艺来制造新的 OLED DDI 和汽车用 DDI。这些节点的出产比率势必在 2022 年年夜幅增添。不外鉴在今朝产能重要近况,设计公司若何争夺更多产能将成为保障其营收的要害地点。

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